小米阔折叠手机即将发布，首款自研芯片玄戒O3亮相

8月21日消息，有数码博主透露，小米首款阔折叠手机已准备就绪，发布在即。按照小米集团总裁卢伟冰早前给出的信息，这款设备预计于9月正式亮相，并将首次搭载自研芯片<keyurl>。其上市节奏与苹果盛传的阔折叠iPhone Ultra基本同步。

值得注意的是，澎湃OS 4官方介绍页面此前曾出现一款阔折叠手机的示意图，该机采用大R角外形，摄像头位于背部右上角。大量网友认为，这款示意图对应的正是小米后续要推出的阔折叠新机。

据爆料，小米MIX Fold 5会使用横向排布的相机模组，并搭载自研无痕铰链和侧边指纹识别，核心为自研玄戒O3芯片，整体性能属于行业第一梯队。

有消息称，玄戒O3基于台积电3纳米工艺，采用三集群结构，主频可超过4GHz。相比外购芯片，自研方案可针对折叠屏常见的双屏切换、分屏功耗和发热等问题进行底层专项调优，使能效分配和散热控制更加贴合实际使用。

此外，小米阔折叠还是自研操作系统、自研大模型等核心成果集中落地的关键终端之一。从整体看，这款机型不只是增加了屏幕宽度，也为多任务操作带来了更宽敞的视觉空间。

借助芯片、系统、大模型与铰链等多个环节的垂直自研，小米试图在高端折叠屏领域打开新的局面，提供更完整的生态体验。随着发布日期逐渐临近，更多产品细节有望很快公布。